Popis
termPIR ETX PIR doska fasádna tepelná izolácia 1200x600mm je fasádná tepelno izolačná doska z tuhej polyizokyanurátovej peny (PIR), určená na tepelnú izoláciu fasád budov a izoláciu dvojvrstvových obvodových stien v systéme ETICS v bytovej a komerčnej, tak v priemyselnej výstavbe.
Jadro fasádných izolačných PIR dosiek ETX je obojstranne chránené paropriepustným obložením (ETX) so zosilnenou štruktúrou sklenej vaty. PIR doska je charakterizovaná nízkou hustotou, malou hrúbkou a nízkym koeficientom tepelnej vodivosti ʎ = 0,025 - 0,027 W/m*K, čo umožňuje použitie tenšej izolačnej vrstvy v porovnaní s inými tepelno izolačnými materiálmi a preto je často používaná v energeticky úspornej výstavbe. Tepelná izolácia (PIR) nie je len bezpečná, ale aj nenasiakavá, čo znamená, že vám poskytne vynikajúcu tepelnú izoláciu po mnoho rokov bez akýchkoľvek problémov. Vďaka presne vyfrézovaným hranám sa zvyšuje účinnosť tepelnej izolácie (eliminujú lineárny tepelný most) a zároveň uľahčujú inštaláciu.
Do košíka vložte požadovaný počet kusov. Každá doska má rozmery 1 200 x 600 mm, čo zodpovedá 0,72 m².
Je odolná, ľahká, ľahko inštalovateľná a odolná voči biologickým faktorom, ako sú huby a hmyz. Medzi ďalšie prednosti tepelnej izolácie (PIR) patrí to, že má uzavretú štruktúru pórov a teda nepohlcuje vodu. Nasiakavosť vody neprekračuje 2%. V porovnaní s inými materiálmi, ako je polystyrén alebo minerálna vata, PIR doska je tvrdšia a odolnejšia voči ohňu a pri horení netopí, čo zaručuje jej vysokú bezpečnosť.
Hlavným materiálom používaným pri výrobe PIR dosiek tvorí tuhý polyizokyanurát (PIR), ktorý je z oboch strán chránený plynotesným obalom z hliníka, papiera a polyetylénov. Je to práve vysoká plynotesnosť, ktorá zaručuje stabilitu termoizolačných vlastností po dlhé roky. Jadro PIR dosiek vzniká ako výsledok polymerizácie dvoch hlavných zložiek: polyolov a izokyanátov s prídavkom modifikačných látok. Má z 95% uzavretú bunkovú štruktúru, čo znamená, že nenasáva a je podstatnou prekážkou pre kapilárny vzostup vody a difúziu vodnej pary. Vďaka vynikajúcim mechanickým vlastnostiam a trvanlivosti sú PIR dosky tou najlepšou voľbou aj pre tie najnáročnejšie stavby.
PIR deska má v porovnaní s klasickým polyuretánom (PUR) lepšie tepelnoizolačné vlastnosti, vyššiu tlakovú pevnosť a výrazne lepšiu protipožiarnu odolnosť, pretože je samozhasiteľná a nekvapká. PIR a PUR sú však veľmi príbuzné materiály, ktorých označenie sa často zamieňa. Tepelná izolácia PIR je vhodná nielen pre novostavby, ale aj pre rekonštrukcie. Odporúčame ju najmä investorom, ktorí pri výstavbe uvažujú nad dlhodobým, priestorovo úsporným a funkčným riešením vlastných projektov.
Výhody
- Bezkonkurenčné tepelno-izolačné vlastnosti, koeficientom tepelnej vodivosti lambda ʎ = 0,025 - 0,027 W/m*K
- Vynikajúca zaťažiteľnosť, tvrdosť a odolnosť proti stlačeniu σ10 = 120 kPa
- Odolnosť voči ohňu, pri horení sa neroztaví, nekvapká a samozhasína sa, čím neprispieva k šíreniu ohňa
- PIR dosky sú ľahké, doska s hrúbkou 120 mm váži iba 3,6 kg/m³
- Vynikajúca odolnosť voči poveternostným vplyvom
- Dvojnásobne lepšia izolačná vrstva ako polystyrén a minerálna vlna
- Minimálna akumulácia tepla v letnom období, PIR doska neabsorbuje teplo počas dňa, takže nemá čo uvoľňovať do okolia počas noci, keď okolitá teplota klesne pod teplotu izolantu
- Jednoduchá a rýchla inštalácia panelu
- Celoročná montáž pretože neabsorbujú vodu, nasiakavosť vodou je pod 2%
Aplikácia
- Pre izoláciu obvodového plášťa budovy
- Do systémov pre tepelnú izoláciu fasád
- Izolácia fasád (vonkajšie tepelné izolačné systémy) v podobe kontaktného izolačného systému
- Izolácia zavesených podhľadov
PIR dosku ETX možno vyberať z dvoch variantov zakončenia hrán, tzv. zámkov - FIT (plochý) a TAG (pero-drážka).
Zakončenie hrán FIT - ploché Zakončenie hrán TAG - pero-drážka
Technické parametre fasádnej PIR dosky ETX
| Druh jadra | Tuhá polyizokyanurátová pena PIR |
| Hustota [kg/m³] | p = 30 kg/m³ |
| Štandardné rozmery panelov [mm] | 600 x 1 200 |
| Druh zakončenia hrán | FIT - ploché frézovanie, TAG - frézovanie pero-drážka |
| Dostupné hrúbky panelov | od 20 - 250 mm |
| Reakcia na oheň (doska) | Trieda E |
| Reakcia na oheň (v ETICS systéme) | B-s1,d0 |
| Nasiakavoť [kg/kg] | - |
| Deklarovaný súčiniteľ tepelnej vodivosti | λD = 0,027 20 ≤ d < 80 mm |
λD = 0,026 80 ≤ d < 120 mm |
λD = 0,025 120 ≤ d < 250 |
| Hrúbka dosky [mm] | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 | 90 | 100 | 110 | 120 | 130 |
| Tepelný odpor R [m²·K/W] | 0,70 | 1,10 | 1,45 | 1,85 | 2,20 | 2,25 | 3,05 | 3,45 | 3,80 | 4,20 | 4,80 | 5,20 |
| Koef. prestupu tepla U pre strechu | 1,14 | 0,80 | 0,62 | 0,50 | 0,42 | 0,37 | 0,31 | 0,28 | 0,25 | 0,23 | 0,20 | 0,19 |
| Koef. prestupu tepla U pre stenu a podlahu | 1,10 | 0,78 | 0,61 | 0,49 | 0,42 | 0,36 | 0,31 | 0,28 | 0,25 | 0,23 | 0,20 | 0,19 |
| ks / balík | 24 | 16 | 12 | 10 | 10 | 7 | 6 | 6 | 5 | 5 | 5 | 4 |
| kg / balík | 10 | 10 | 10 | 11 | 13 | 11 | 10 | 12 | 11 | 12 | 13 | 11 |
| Hrúbka dosky [mm] | 140 | 150 | 160 | 170 | 180 | 190 | 200 | 210 | 220 | 230 | 240 | 250 |
| Tepelný odpor R [m²·K/W] | 5,60 | 6,00 | 6,40 | 6,80 | 7,20 | 7,60 | 8,00 | 8,40 | 8,80 | 9,20 | 9,60 | 10,0 |
| Koef. prestupu tepla U pre strechu | 0,17 | 0,16 | 0,15 | 0,14 | 0,14 | 0,13 | 0,12 | 0,12 | 0,11 | 0,11 | 0,10 | 0,10 |
| Koef. prestupu tepla U pre stenu a podlahu | 0,17 | 0,16 | 0,15 | 0,14 | 0,14 | 0,13 | 0,12 | 0,12 | 0,11 | 0,11 | 0,10 | 0,10 |
| ks / balík | 4 | 4 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| kg / balík | 12 | 13 | 10 | 11 | 12 | 12 | 13 | 9 | 10 | 10 | 10 | 11 |
Súbory k stiahnutiu
Technické parametry
| Jadro | polyizokyanurát (PIR) |
| Povrchová úprava | viacvrstvové s hliníkom |
| Typy kĺbov | FIT - ploché frézovanie, TAG - pero-drážka |
| Celková šírka [mm] | 600 |
| Celková dĺžka [mm] | 1 200 |
| Hrúbka [mm] | 80, 100, 120, 140 |
| Koeficient tepelnej vodivosti, λ [W/ mK] | 0,025 - 0,027 |
| Objemová hustota jadra [kg/ m³] | 30 |
| Absorpcia vody | - |
| Pevnosť v tlaku [kPa] | min. 120 kPa pri 10% deformácii od 40 mm |
| Reakcia na oheň | trieda Euroclass E, podľa EN ISO 11925- 2 |
| Certifikáty | CE podľa EN 13165: 2001 |
